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| 名前 | 価値 |
|---|---|
| 製品ステータス | Obsolete |
| タイプ | QFP |
| 位置またはピンの数（グリッド） | 100 (4 x 25) |
| ピッチ - 交配 | - |
| 接触仕上げ - 嵌合 | Tin-Lead |
| 接触仕上げ厚さ - 嵌合 | 200.0µin (5.08µm) |
| 接触材料 - 嵌合 | Beryllium Copper |
| 取り付けタイプ | Through Hole |
| 特徴 | Open Frame |
| 終了 | Solder |
| ピッチ - ポスト | - |
| コンタクトフィニッシュ - 投稿 | Tin-Lead |
| 接触仕上げ厚さ - ポスト | 200.0µin (5.08µm) |
| 連絡先資料 - 投稿 | Beryllium Copper |
| 住宅材料 | Polyethersulfone (PES), Glass Filled |
| 動作温度 | 0°C ~ 105°C |
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