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| 名前 | 価値 |
|---|---|
| 製品ステータス | Active |
| タイプ | SOIC |
| 位置またはピンの数（グリッド） | 20 (2 x 10) |
| ピッチ - 交配 | - |
| 接触仕上げ - 嵌合 | Gold |
| 接触仕上げ厚さ - 嵌合 | - |
| 接触材料 - 嵌合 | Beryllium Copper |
| 取り付けタイプ | Through Hole |
| 特徴 | Closed Frame |
| 終了 | Solder |
| ピッチ - ポスト | - |
| コンタクトフィニッシュ - 投稿 | Gold |
| 接触仕上げ厚さ - ポスト | 30.0µin (0.76µm) |
| 連絡先資料 - 投稿 | Beryllium Copper |
| 住宅材料 | Polyethersulfone (PES), Glass Filled |
| 動作温度 | -55°C ~ 150°C |
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