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名前 | 価値 |
---|---|
製品ステータス | Active |
タイプ | SOIC |
位置またはピンの数(グリッド) | 28 (2 x 14) |
ピッチ - 交配 | - |
接触仕上げ - 嵌合 | Gold |
接触仕上げ厚さ - 嵌合 | - |
接触材料 - 嵌合 | Beryllium Copper |
取り付けタイプ | Through Hole |
特徴 | Closed Frame |
終了 | Solder |
ピッチ - ポスト | - |
コンタクトフィニッシュ - 投稿 | Gold |
接触仕上げ厚さ - ポスト | 30.0µin (0.76µm) |
連絡先資料 - 投稿 | Beryllium Copper |
住宅材料 | Polyethersulfone (PES), Glass Filled |
動作温度 | -55°C ~ 150°C |
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