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名前 | 価値 |
---|---|
製品ステータス | Active |
タイプ | QFN |
位置またはピンの数(グリッド) | 64 (4 x 16) |
ピッチ - 交配 | 0.020" (0.50mm) |
接触仕上げ - 嵌合 | Gold |
接触仕上げ厚さ - 嵌合 | - |
接触材料 - 嵌合 | Beryllium Copper |
取り付けタイプ | Through Hole |
特徴 | Open Frame |
終了 | Solder |
ピッチ - ポスト | 0.020" (0.50mm) |
コンタクトフィニッシュ - 投稿 | Gold |
接触仕上げ厚さ - ポスト | - |
連絡先資料 - 投稿 | Beryllium Copper |
住宅材料 | Polyethersulfone (PES) |
動作温度 | - |
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