ichome.comへようこそ!

logo

374324B00035G

374324B00035G

374324B00035G

HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE

compliant

374324B00035G 価格と注文

単価 外貨価格
1 $6.45000 $6.45
10 $6.28400 $62.84
25 $5.95280 $148.82
50 $5.62200 $281.1
100 $5.29120 $529.12
250 $4.96052 $1240.13
500 $4.62980 $2314.9
1,000 $4.54713 -
2757 items
ボムコストダウン
ボムコストダウン
注文の大小を問わず、あらゆる注文に卸売価格
注文の大小を問わず、あらゆる注文に卸売価格
名前 価値
製品ステータス Active
タイプ Board Level
パッケージ冷却 BGA, FPGA
取り付け方法 Thermal Tape, Adhesive (Included)
Square, Pin Fins
長さ 1.063" (27.00mm)
1.063" (27.00mm)
直径 -
フィンの高さ 0.394" (10.00mm)
温度上昇時の消費電力 3.0W @ 90°C
強制空気流時の熱抵抗 9.30°C/W @ 200 LFM
熱抵抗@自然 30.60°C/W
材料 Aluminum
素材仕上げ Black Anodized
PDFの読み込みに失敗しました。新しいウィンドウで開いてアクセスしてみてください。 [開ける], またはクリックして戻る

関連部品番号

エレクトロニクス分野の信頼できるパートナー

お客様の期待を上回ることに専念。 IChome: エレクトロニクス業界向けに再定義されたカスタマー サービス。