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374324B60023G

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BGA HEAT SINK

compliant

374324B60023G 価格と注文

単価 外貨価格
1 $6.34000 $6.34
10 $6.17500 $61.75
25 $5.85040 $146.26
50 $5.52500 $276.25
100 $5.20000 $520
250 $4.87500 $1218.75
500 $4.55000 $2275
1,000 $4.46875 -
4757 items
ボムコストダウン
ボムコストダウン
注文の大小を問わず、あらゆる注文に卸売価格
注文の大小を問わず、あらゆる注文に卸売価格
名前 価値
製品ステータス Active
タイプ Board Level
パッケージ冷却 BGA, FPGA
取り付け方法 Solder Anchor
Square, Pin Fins
長さ 1.063" (27.00mm)
1.063" (27.00mm)
直径 -
フィンの高さ 0.394" (10.00mm)
温度上昇時の消費電力 1.5W @ 50°C
強制空気流時の熱抵抗 6.00°C/W @ 500 LFM
熱抵抗@自然 30.60°C/W
材料 Aluminum
素材仕上げ Black Anodized
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