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DIP328-011BLF

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Amphenol ICC (FCI)

CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

非準拠

DIP328-011BLF 価格と注文

単価 外貨価格
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注文の大小を問わず、あらゆる注文に卸売価格
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名前 価値
製品ステータス Obsolete
タイプ DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
位置またはピンの数(グリッド) 28 (2 x 14)
ピッチ - 交配 0.100" (2.54mm)
接触仕上げ - 嵌合 Gold
接触仕上げ厚さ - 嵌合 10.0µin (0.25µm)
接触材料 - 嵌合 Beryllium Copper
取り付けタイプ Through Hole
特徴 Open Frame
終了 Solder
ピッチ - ポスト 0.100" (2.54mm)
コンタクトフィニッシュ - 投稿 Tin
接触仕上げ厚さ - ポスト 200.0µin (5.08µm)
連絡先資料 - 投稿 Brass
住宅材料 Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
動作温度 -
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