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HSB07-202009

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CUI Devices

HEAT SINK, BGA, 20 X 20 X 9 MM

compliant

HSB07-202009 価格と注文

単価 外貨価格
1 $0.58140 $0.5814
500 $0.575586 $287.793
1000 $0.569772 $569.772
1500 $0.563958 $845.937
2000 $0.558144 $1116.288
2500 $0.55233 $1380.825
Inventory changes frequently.
ボムコストダウン
ボムコストダウン
注文の大小を問わず、あらゆる注文に卸売価格
注文の大小を問わず、あらゆる注文に卸売価格
名前 価値
製品ステータス Active
タイプ Top Mount
パッケージ冷却 BGA
取り付け方法 Adhesive
Square, Pin Fins
長さ 0.787" (20.00mm)
0.787" (20.00mm)
直径 -
フィンの高さ 0.354" (9.00mm)
温度上昇時の消費電力 3.1W @ 75°C
強制空気流時の熱抵抗 8.60°C/W @ 200 LFM
熱抵抗@自然 24.08°C/W
材料 Aluminum Alloy
素材仕上げ Black Anodized
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