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HSB09-212115

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HSB09-212115

CUI Devices

HEAT SINK, BGA, 21 X 21 X 15 MM

compliant

HSB09-212115 価格と注文

単価 外貨価格
1 $0.93000 $0.93
500 $0.9207 $460.35
1000 $0.9114 $911.4
1500 $0.9021 $1353.15
2000 $0.8928 $1785.6
2500 $0.8835 $2208.75
Inventory changes frequently.
ボムコストダウン
ボムコストダウン
注文の大小を問わず、あらゆる注文に卸売価格
注文の大小を問わず、あらゆる注文に卸売価格
名前 価値
製品ステータス Active
タイプ Top Mount
パッケージ冷却 BGA
取り付け方法 Adhesive
Square, Pin Fins
長さ 0.827" (21.00mm)
0.827" (21.00mm)
直径 -
フィンの高さ 0.591" (15.00mm)
温度上昇時の消費電力 4.3W @ 75°C
強制空気流時の熱抵抗 6.00°C/W @ 200 LFM
熱抵抗@自然 17.39°C/W
材料 Aluminum Alloy
素材仕上げ Black Anodized
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