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HSB13-303014

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CUI Devices

HEAT SINK, BGA, 30.7 X 30.7 X 14

compliant

HSB13-303014 価格と注文

単価 外貨価格
1 $1.26000 $1.26
500 $1.2474 $623.7
1000 $1.2348 $1234.8
1500 $1.2222 $1833.3
2000 $1.2096 $2419.2
2500 $1.197 $2992.5
532 items
ボムコストダウン
ボムコストダウン
注文の大小を問わず、あらゆる注文に卸売価格
注文の大小を問わず、あらゆる注文に卸売価格
名前 価値
製品ステータス Active
タイプ Top Mount
パッケージ冷却 BGA
取り付け方法 Adhesive
Square, Pin Fins
長さ 1.209" (30.70mm)
1.209" (30.70mm)
直径 -
フィンの高さ 0.551" (14.00mm)
温度上昇時の消費電力 6.1W @ 75°C
強制空気流時の熱抵抗 4.70°C/W @ 200 LFM
熱抵抗@自然 12.36°C/W
材料 Aluminum Alloy
素材仕上げ Black Anodized
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