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HSB22-606010

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CUI Devices

HEAT SINK, BGA, 60 X 60 X 10 MM

compliant

HSB22-606010 価格と注文

単価 外貨価格
1 $2.37248 $2.37248
500 $2.3487552 $1174.3776
1000 $2.3250304 $2325.0304
1500 $2.3013056 $3451.9584
2000 $2.2775808 $4555.1616
2500 $2.253856 $5634.64
Inventory changes frequently.
ボムコストダウン
ボムコストダウン
注文の大小を問わず、あらゆる注文に卸売価格
注文の大小を問わず、あらゆる注文に卸売価格
名前 価値
製品ステータス Active
タイプ Top Mount
パッケージ冷却 BGA
取り付け方法 Adhesive
Square, Pin Fins
長さ 2.362" (60.00mm)
2.362" (60.00mm)
直径 -
フィンの高さ 0.394" (10.00mm)
温度上昇時の消費電力 9.8W @ 75°C
強制空気流時の熱抵抗 2.60°C/W @ 200 LFM
熱抵抗@自然 7.62°C/W
材料 Aluminum
素材仕上げ Black Anodized
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