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HSB23-232325

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CUI Devices

HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 25 MM

compliant

HSB23-232325 価格と注文

単価 外貨価格
1 $1.37000 $1.37
500 $1.3563 $678.15
1000 $1.3426 $1342.6
1500 $1.3289 $1993.35
2000 $1.3152 $2630.4
2500 $1.3015 $3253.75
1241 items
ボムコストダウン
ボムコストダウン
注文の大小を問わず、あらゆる注文に卸売価格
注文の大小を問わず、あらゆる注文に卸売価格
名前 価値
製品ステータス Active
タイプ Top Mount
パッケージ冷却 BGA
取り付け方法 Adhesive
Square, Pin Fins
長さ 0.906" (23.00mm)
0.906" (23.00mm)
直径 -
フィンの高さ 0.984" (25.00mm)
温度上昇時の消費電力 6.13W @ 75°C
強制空気流時の熱抵抗 3.80°C/W @ 200 LFM
熱抵抗@自然 12.23°C/W
材料 Aluminum Alloy
素材仕上げ Black Anodized
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