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HSB24-252510

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CUI Devices

HEAT SINK, BGA,25 X 25 X 10 MM

compliant

HSB24-252510 価格と注文

単価 外貨価格
1 $0.81000 $0.81
500 $0.8019 $400.95
1000 $0.7938 $793.8
1500 $0.7857 $1178.55
2000 $0.7776 $1555.2
2500 $0.7695 $1923.75
1360 items
ボムコストダウン
ボムコストダウン
注文の大小を問わず、あらゆる注文に卸売価格
注文の大小を問わず、あらゆる注文に卸売価格
名前 価値
製品ステータス Active
タイプ Top Mount
パッケージ冷却 BGA
取り付け方法 Adhesive
Square, Pin Fins
長さ 0.984" (25.00mm)
0.984" (25.00mm)
直径 -
フィンの高さ 0.394" (10.00mm)
温度上昇時の消費電力 4.14W @ 75°C
強制空気流時の熱抵抗 6.50°C/W @ 200 LFM
熱抵抗@自然 18.10°C/W
材料 Aluminum Alloy
素材仕上げ Black Anodized
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関連部品番号

ATS-50300P-C1-R0
26925
26925
$0 $/ピース
ATS-01A-39-C3-R0
ATS-16H-184-C3-R0
ATS-13B-162-C3-R0
ATS-11B-170-C3-R0
ATS-03D-146-C1-R0
ATS-12B-07-C2-R0
ATS-13G-21-C1-R0
ATS-07A-182-C1-R0

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