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HSB27-434316

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CUI Devices

HEAT SINK, BGA, 43.1 X 43.1 X 16

compliant

HSB27-434316 価格と注文

単価 外貨価格
1 $2.60000 $2.6
500 $2.574 $1287
1000 $2.548 $2548
1500 $2.522 $3783
2000 $2.496 $4992
2500 $2.47 $6175
1103 items
ボムコストダウン
ボムコストダウン
注文の大小を問わず、あらゆる注文に卸売価格
注文の大小を問わず、あらゆる注文に卸売価格
名前 価値
製品ステータス Active
タイプ Top Mount
パッケージ冷却 BGA
取り付け方法 Adhesive
Square, Pin Fins
長さ 1.697" (43.10mm)
1.697" (43.10mm)
直径 -
フィンの高さ 0.650" (16.51mm)
温度上昇時の消費電力 8.98W @ 75°C
強制空気流時の熱抵抗 2.80°C/W @ 200 LFM
熱抵抗@自然 8.35°C/W
材料 Aluminum Alloy
素材仕上げ Black Anodized
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