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CONN IC DIP SOCKET 52POS GOLD

非準拠

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名前 価値
製品ステータス Active
タイプ DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing
位置またはピンの数(グリッド) 52 (2 x 26)
ピッチ - 交配 0.100" (2.54mm)
接触仕上げ - 嵌合 Gold
接触仕上げ厚さ - 嵌合 10.0µin (0.25µm)
接触材料 - 嵌合 Beryllium Copper
取り付けタイプ Through Hole
特徴 Open Frame
終了 Solder
ピッチ - ポスト 0.100" (2.54mm)
コンタクトフィニッシュ - 投稿 Tin-Lead
接触仕上げ厚さ - ポスト 200.0µin (5.08µm)
連絡先資料 - 投稿 Brass Alloy
住宅材料 Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
動作温度 -55°C ~ 125°C
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関連部品番号

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