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| 名前 | 価値 |
|---|---|
| 製品ステータス | Active |
| タイプ | BGA |
| 位置またはピンの数（グリッド） | 388 (26 x 26) |
| ピッチ - 交配 | 0.100" (2.54mm) |
| 接触仕上げ - 嵌合 | Gold |
| 接触仕上げ厚さ - 嵌合 | 29.5µin (0.75µm) |
| 接触材料 - 嵌合 | Beryllium Copper |
| 取り付けタイプ | Surface Mount |
| 特徴 | Open Frame |
| 終了 | Solder |
| ピッチ - ポスト | 0.100" (2.54mm) |
| コンタクトフィニッシュ - 投稿 | Tin |
| 接触仕上げ厚さ - ポスト | - |
| 連絡先資料 - 投稿 | Brass |
| 住宅材料 | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled |
| 動作温度 | -55°C ~ 125°C |
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