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名前 | 価値 |
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製品ステータス | Active |
タイプ | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
位置またはピンの数(グリッド) | 16 (2 x 8) |
ピッチ - 交配 | 0.100" (2.54mm) |
接触仕上げ - 嵌合 | Gold |
接触仕上げ厚さ - 嵌合 | 30.0µin (0.76µm) |
接触材料 - 嵌合 | Beryllium Copper |
取り付けタイプ | Through Hole |
特徴 | Open Frame |
終了 | Solder |
ピッチ - ポスト | 0.100" (2.54mm) |
コンタクトフィニッシュ - 投稿 | Gold |
接触仕上げ厚さ - ポスト | 30.0µin (0.76µm) |
連絡先資料 - 投稿 | Beryllium Copper |
住宅材料 | Thermoplastic, Glass Filled |
動作温度 | -55°C ~ 125°C |
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