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名前 | 価値 |
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製品ステータス | Active |
タイプ | LGA |
位置またはピンの数(グリッド) | 257 (20 x 30) |
ピッチ - 交配 | 0.039" (1.00mm) |
接触仕上げ - 嵌合 | Gold |
接触仕上げ厚さ - 嵌合 | 3.00µin (0.076µm) |
接触材料 - 嵌合 | Copper Alloy |
取り付けタイプ | Surface Mount |
特徴 | Board Guide, Open Frame |
終了 | Solder |
ピッチ - ポスト | - |
コンタクトフィニッシュ - 投稿 | - |
接触仕上げ厚さ - ポスト | - |
連絡先資料 - 投稿 | - |
住宅材料 | Thermoplastic |
動作温度 | -25°C ~ 100°C |
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